在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）制造過(guò)程中，助焊劑起著至關(guān)重要的作用，它能去除金屬表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊接更加順暢。然而，焊接完成后，助焊劑殘留若不妥善處理，可能會(huì)影響電路板的性能和可靠性。因此，選擇合適的清洗液至關(guān)重要，且不同類(lèi)型的 PCBA 助焊劑適用的清洗液存在顯著差異。

　　松香基助焊劑與對(duì)應(yīng)清洗液

　　松香基助焊劑是較為傳統(tǒng)且應(yīng)用廣泛的一種助焊劑。它主要以松香為基礎(chǔ)成分，具有良好的助焊性能。但焊接后會(huì)留下較多的殘留物，這些殘留物若不清洗干凈，可能會(huì)在電路板表面形成一層粘性物質(zhì)，吸附灰塵和雜質(zhì)，影響電路板的電氣性能。

　　針對(duì)松香基助焊劑的清洗，通常會(huì)使用有機(jī)溶劑型清洗液。這類(lèi)清洗液一般含有醇類(lèi)、酯類(lèi)等有機(jī)溶劑，如乙醇、異丙醇、乙酸乙酯等。醇類(lèi)溶劑能夠溶解松香中的樹(shù)脂成分，酯類(lèi)則有助于增強(qiáng)對(duì)助焊劑中其他添加劑的溶解能力。通過(guò)相似相溶的原理，有機(jī)溶劑可以有效地將松香基助焊劑的殘留從電路板表面剝離并溶解。清洗方式可以采用浸泡、噴淋或超聲清洗等，其中超聲清洗能借助超聲波的空化作用，深入電路板的細(xì)微縫隙和孔洞，去除助焊劑殘留。

　　免清洗型助焊劑與對(duì)應(yīng)清洗液

　　免清洗型助焊劑近年來(lái)越來(lái)越受到青睞，其在焊接后殘留量少，且殘留物具有一定的絕緣性和穩(wěn)定性，理論上無(wú)需清洗。但在一些對(duì)電子產(chǎn)品可靠性要求非常高的領(lǐng)域，如航空航天、醫(yī)療設(shè)備等，仍可能需要進(jìn)行清洗。

　　免清洗型助焊劑的清洗液多為專(zhuān)用配方，其成分相對(duì)溫和。常見(jiàn)的含有特殊的表面活性劑，這些表面活性劑能夠降低液體的表面張力，使清洗液更容易滲透到助焊劑殘留與電路板之間的微小間隙中。同時(shí)，表面活性劑還能對(duì)助焊劑殘留進(jìn)行乳化，使其分散在清洗液中，從而達(dá)到清洗的目的。與清洗松香基助焊劑的有機(jī)溶劑不同，免清洗型助焊劑清洗液的揮發(fā)性較低，以減少對(duì)環(huán)境和操作人員的影響。清洗過(guò)程中，一般采用溫和的清洗方式，如低壓噴淋或擦拭，避免對(duì)電路板和元器件造成損傷。

　　水溶型助焊劑與對(duì)應(yīng)清洗液

　　水溶型助焊劑以水為主要溶劑，具有環(huán)保、無(wú)殘留毒性等優(yōu)點(diǎn)。焊接后，其殘留可溶于水，因此清洗液主要以水為基礎(chǔ)，并添加一些堿性或酸性的助劑來(lái)增強(qiáng)清洗效果。當(dāng)助焊劑殘留呈酸性時(shí)，可使用含有適量堿性物質(zhì)（如碳酸鈉、氫氧化鈉）的清洗液進(jìn)行中和清洗；反之，若殘留呈堿性，則采用酸性助劑（如檸檬酸）的清洗液。

　　清洗水溶型助焊劑時(shí)，通常采用水洗的方式，可結(jié)合噴淋、浸泡等操作。為了確保清洗干凈，還需注意控制清洗液的溫度、pH 值和清洗時(shí)間。清洗后，要及時(shí)進(jìn)行干燥處理，防止電路板因水漬殘留而生銹或發(fā)生其他電化學(xué)腐蝕。

　　綜上所述，不同類(lèi)型的 PCBA 助焊劑由于其成分和特性不同，適用的清洗液在成分、清洗原理和清洗方式等方面都存在明顯差異。在實(shí)際生產(chǎn)中，須根據(jù)助焊劑的類(lèi)型準(zhǔn)確選擇清洗液，以保證 PCBA 電路板的質(zhì)量和可靠性。