IGBT電源模塊清洗液：IGBT模塊技術(shù)，讓鯤鵬精密智能科技來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)看吧

　　(1)塑料框架所有IGBT模塊框架材料均為塑料，包裝塑料要求是機(jī)械穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度高，并能在特定環(huán)境溫度下工作。在低功率IGBT模塊中，IGBT組件直接焊接到電路板上。在焊接過(guò)程中，塑料框架的溫度可以達(dá)到250℃。因此，在焊接過(guò)程中，一定要保證塑料框架不被損壞，可在適當(dāng)時(shí)使用IGBT電源模塊清洗液，防止過(guò)于多錫在板上。

　　(2)襯底DCB(直接涂覆銅)襯底是電力電子領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛的襯底材料。DCB襯底由絕緣陶瓷和附著銅組成。

　　(3)襯底在應(yīng)用小電流、低功率的IGBT時(shí)，通常不安裝襯底。在高壓、大功率應(yīng)用中，igbt安裝在通常由3-8mm純銅制成的襯底上，同時(shí)涂有3-10um鎳層。所述銅基板通過(guò)熱潤(rùn)滑脂布置在散熱器或水冷卻板上。

　　(4)絕緣材料環(huán)氧樹脂具有良好的介電性能，可作為IGBT模塊的絕緣材料。由于部分環(huán)氧樹脂不能形成反應(yīng)物，IGBT模塊表面粘度很大，達(dá)不到預(yù)期指標(biāo)，所以IGBT廠家通常使用硅膠和環(huán)氧樹脂一起使用。

　　在制作IGBT模塊時(shí)，需要IGBT電源模塊清洗液，清洗一下電路板表面殘留的污垢會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)生多種負(fù)面影響，其中顆粒物的存在可能會(huì)使電路板短路，而非極性污染物和極性污染物分別會(huì)影響電路板的外觀以及帶來(lái)介質(zhì)擊穿的危害。