SMT加工的核心與SMT鋼網(wǎng)清洗液的使用！和鯤鵬精密智能一起來看看吧！

SMT工藝的目標(biāo)是生產(chǎn)合格的焊點。要獲得良好的焊點，取決于適當(dāng)?shù)暮副P設(shè)計、適當(dāng)?shù)腻a膏量和適當(dāng)?shù)幕亓鳒囟惹€。這些是工藝條件。使用相同的設(shè)備，一些制造商的焊接合格率較高，一些制造商的焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在裝配過程中“科學(xué)、精細(xì)、規(guī)范”的曲線設(shè)置、爐距、工裝設(shè)備等方面。等待這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件和工裝設(shè)計是“工藝”，是SMT的核心。根據(jù)業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。其核心目標(biāo)是通過設(shè)計適量的焊膏和一致的印刷沉積，減少焊接、橋接、印刷和置換問題。在每個業(yè)務(wù)中都有一套過程控制點，其中焊盤設(shè)計、模板設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是過程控制的關(guān)鍵點。

隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，鋼網(wǎng)開口面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的間距在印刷過程中變得越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷率的一致性有關(guān)，從而獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。根據(jù)經(jīng)驗，模板開口與側(cè)壁的面積比一般大于或等于0.66：為了獲得符合設(shè)計預(yù)期的穩(wěn)定錫膏量，印刷時模板與PCB之間的間隙越小越好。要實現(xiàn)大于0.66的面積比并不困難，但要消 除模板和PCB之間的間隙非常困難。這是因為模板和PCB之間的間隙與許多因素有關(guān)，例如PCB設(shè)計、PCB翹曲、印刷過程中的PCB支撐等。有時，產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的，這就是細(xì)瀝青部件。

組裝的關(guān)鍵。幾乎100%的焊接故障，如0.4mm引腳間距的CSP、多排QFN、LGA和SGA

與此相關(guān)。因此，在專業(yè)SMT加工廠中，已經(jīng)發(fā)明了許多非常有效的PCB支撐工具來校正PCB橋的曲率并確保零間隙印刷。

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