在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）生產(chǎn)過程中，清洗助焊劑殘留是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，清洗液的表面張力對清洗 PCBA 微小焊點和縫隙中的助焊劑殘留有著至關(guān)重要的影響。

　　表面張力是液體表面層由于分子引力不均衡而產(chǎn)生的沿表面作用于任一界線上的張力。對于 PCBA 清洗而言，當清洗液的表面張力較低時，它能夠更輕易地在微小焊點和縫隙表面鋪展。這是因為低表面張力使得清洗液分子間的相互作用力較小，液體更容易分散開來。如此一來，清洗液能夠迅速滲透到微小焊點和縫隙中，與助焊劑殘留充分接觸。一旦接觸，清洗液中的有效成分就能與助焊劑發(fā)生化學反應(yīng)，將其分解并溶解，從而達到去除助焊劑殘留的目的。

　　相反，若清洗液表面張力過高，液體就難以在微小焊點和縫隙表面鋪展。高表面張力使得清洗液分子傾向于聚集在一起，形成較大的液滴。這些液滴難以進入微小的空間，無法與助焊劑殘留充分接觸，導(dǎo)致清洗效果大打折扣。即使增加清洗時間和清洗液的用量，也很難徹 底去除這些部位的助焊劑殘留。

　　為了調(diào)整清洗液的表面張力以提高清洗效果，通常會在清洗液中添加表面活性劑。表面活性劑分子具有特殊的結(jié)構(gòu)，一端是親水基團，另一端是疏水基團。它們能夠吸附在清洗液與空氣、清洗液與助焊劑殘留的界面上，降低表面張力，增強清洗液的滲透和鋪展能力。此外，還可以通過調(diào)整清洗液的溫度、濃度等參數(shù)來微調(diào)表面張力，使其更適合特定的 PCBA 清洗需求。