PCBA助焊劑清洗液：不清潔干凈的影響！和鯤鵬精密一起來看看吧！

　?。校茫拢两M裝板經(jīng)過ＳＭＴ回流焊、ＤＩＰ波峰焊甚至選擇性波峰焊，ＰＣＢ板焊接后焊劑殘留多或少。今天的電子化學品：錫膏，通量等，一次性使用，不代表它（ＰＣＢ板組件）殘留量，按照定義的殘留量標準，可以在相應的溫度，濕度，時間在正常環(huán)境中（ＰＣＢ板組件）的電氣性能的安 全性和可靠性。為了在更高的技術標準下提高ＰＣＢ拼裝板的安 全性和可靠性，許多廠家采用多種不同的工藝方法來清潔ＰＣＢ拼裝板（線路板）：

　　人工灌溉，許多公司在人工灌溉工作方法的過程中，并不是真正的刪除板表面的殘留溶劑清潔刷或其他清潔洗滌劑殘留物，在某種程度上，本課程的重點是不僅不能洗，但關注的殘渣會蔓延到一個大區(qū)域，更大范圍的破壞。這種工作方法的殘余物主要殘留在ＰＣＢ上。在溫度和濕度的危害下，如果不能以高性能體現(xiàn)焊接特性，可能會造成電化學腐蝕、化學遷移等嚴重缺陷。

　　ＰＣＢ板組裝焊接后要進行一次完整的清洗工藝。將ＰＣＢ板放入清潔劑中，可采用噴霧或超聲波的清洗方法，將可能殘留在組裝板上的東西均勻徹底地清洗干凈。用什么方法或材料來區(qū)分洗，當然，清洗的目的是做板的表面清潔，板表面清潔，有兩種傳統(tǒng)的識別方法，一個是肉眼觀察，包括一個放大鏡下觀察，顯微鏡；另一個是表面離子危害。有必要澄清一個普遍的事實，無論是錫膏渣還是助焊劑渣，在廠家設計產(chǎn)品的過程中，都是避免清洗的工作方法來設計，達到非清洗功能的技術標準。

　　尤其忌諱的是，洗完后卻不干凈。因為大部分的焊劑或焊膏殘留物是由樹脂組成的，所以樹脂相對容易被清潔劑（無論是溶劑型的還是水性的）溶解和分解。當這部分樹脂分解或溶解時，熔劑中可能殘留鹽或其他成分，造成更嚴重的危害。事實上在這種類型的通量，錫膏，樹脂為載體，積極的有機酸，有機酸鹽融化在承運人，樹脂被沖走，很容易導致不容易洗掉的有機酸，有機酸鹽殘留在空氣環(huán)境中，隨著時間的變化，容易電化學腐蝕和損壞，這就是我們通常所說的白色，綠色，黑色，這導致電路和元件的腐蝕，這反過來導致?lián)p壞元件ＰＣＢ板的電氣性能。