PCBA在完成焊接工藝后，表面往往會殘留部分助焊劑成分，若未能完全清洗，將對電氣性能、長期可靠性產(chǎn)生潛在影響。助焊劑殘留是否導(dǎo)電，主要與其化學(xué)組成、殘留物含量及清洗程度有關(guān)。

助焊劑按照類型可分為松香型、免清洗型、水溶性型等，其中水溶性焊劑因活性較強，殘留離子較多，導(dǎo)電風(fēng)險較高。若未有效去除，在高濕度或高溫條件下可能導(dǎo)致電遷移、漏電、金屬腐蝕等問題。

清洗液的作用在于溶解并帶走表面助焊劑殘留，包括焊接飛濺物、離子污染物、樹脂及活性劑。若清洗液本身性能不足或工藝參數(shù)設(shè)置不合理，會出現(xiàn)部分清洗不干凈的現(xiàn)象，殘留助焊劑有可能形成電氣路徑。

影響導(dǎo)電性的另一個關(guān)鍵因素是離子污染。國際標(biāo)準(zhǔn)如IPC-TM-650通過測量表面離子殘留值（Na?、Cl?等）來評估PCBA板的絕緣可靠性。高離子殘留往往與未清洗完全有關(guān)，是造成低阻漏電、短路風(fēng)險的主要因素。

不同的清洗液對導(dǎo)電性影響差異明顯。含氟溶劑或高性混合溶劑能更好的溶解助焊劑殘留，但清洗后若不充分干燥，也可能微量導(dǎo)電性雜質(zhì)。因此，除清洗液性能外，漂洗及烘干環(huán)節(jié)同樣重要。

在實際應(yīng)用中，應(yīng)結(jié)合清洗設(shè)備（如噴淋、超聲波、浸泡等）選擇與之匹配的清洗液，確保液體能夠覆蓋到PCBA的縫隙、插針底部、BGA下方等高風(fēng)險區(qū)域。清洗完成后，建議進行表面清潔度檢測，例如離子污染測試（ROSE）或絕緣電阻測試（SIR），判斷是否達(dá)到工藝要求。