半導體清洗材料：如何清洗中性水基？鯤鵬精密智能科技來給大家分享介紹一下吧！

半導體作為現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和支撐，在電子工業(yè)中得到了廣泛的應用，使用的材料也越來越廣泛。隨著第五代(5G)移動通信技術(shù)的快速發(fā)展，5G半導體芯片的使用頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高，越來越受到半導體封裝清洗行業(yè)和清洗可靠性的關(guān)注。

半導體器件封裝過程中會使用助焊劑和錫膏作為焊接配件，這些焊接配件在焊接過程中或多或少會產(chǎn)生殘留物，并且在焊接過程中會受到一些污染物的污染，如指紋、汗液、角蛋白和灰塵。在空氣氧化和水分的作用下，設備表面的助焊劑殘留和污染物容易腐蝕設備，造成不可逆的損壞，影響設備的穩(wěn)定性甚至發(fā)生故障。

為了保證半導體器件的質(zhì)量和高可靠性，有必要引入清潔技術(shù)，在封裝過程中使用清潔劑。目前半導體器件包裝行業(yè)的清洗劑主要采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。松香和有機酸是半導體封裝焊接輔助材料的主要殘留材料。松香和有機酸都含有羧基，可與堿性清洗劑的基本成分皂化形成有機鹽。因此，該堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留具有良好的清洗效果。

但隨著半導體的發(fā)展和對特殊功能的需求，一些器件被組裝在易碎的功能材料上，如鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環(huán)境中容易氧化變色或膨脹變形脫落，因此有限堿性水清洗劑被廣泛應用于半導體封裝和清洗行業(yè)。

中性水基清洗劑主要是通過表面活性劑對焊渣的滲透和剝離作用，促進助焊劑或錫膏渣從半導體器件表面脫落，溶解成溶劑或水，從而達到清洗的目的。中性清洗劑由于pH值中性，所以銅、鋁等敏感金屬、特殊功能材料與油墨具有良好的相容性，并且有利于后續(xù)廢水的處理，更容易獲得排放許可證。

一般來說，堿性水基清洗劑與中性水基清洗劑因清洗機理不同，導致清洗效果不同。一般情況下，堿性水基清洗劑的清洗力強于中性水基清洗劑，中性水基清洗劑的配伍性優(yōu)于堿性水基清洗劑。具體使用哪一種清洗劑進行半導體封裝清洗，根據(jù)清洗對象的特點來選擇。