評估 SMT 鋼網(wǎng)清洗液去除微小顆粒雜質(zhì)的能力可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行：

　　一、實(shí)驗(yàn)室檢測方法

　　顆粒計(jì)數(shù)法

　　首先，在使用清洗液清洗鋼網(wǎng)之前，利用高精度的顆粒計(jì)數(shù)器對鋼網(wǎng)表面的微小顆粒進(jìn)行計(jì)數(shù)和尺寸分析。記錄下初始的顆粒數(shù)量和大小分布情況。

　　然后，將鋼網(wǎng)按照規(guī)定的清洗流程，如在特定溫度、清洗時(shí)間和清洗方式（超聲波清洗、噴淋清洗等）下使用清洗液進(jìn)行清洗。

　　清洗完成后，再次使用顆粒計(jì)數(shù)器對鋼網(wǎng)表面的顆粒進(jìn)行檢測。通過對比清洗前后顆粒數(shù)量和尺寸的變化，來評估清洗液去除微小顆粒的能力。例如，如果清洗前每平方厘米有 100 個(gè)粒徑大于 10 微米的顆粒，清洗后減少到每平方厘米 10 個(gè)以下，就可以初步判斷該清洗液對這種尺寸的顆粒有較好的去除效果。

　　重量分析法

　　先稱量帶有微小顆粒雜質(zhì)的鋼網(wǎng)重量。這些雜質(zhì)可能是錫渣、灰塵等。

　　用清洗液清洗鋼網(wǎng)后，經(jīng)過充分干燥，再次稱量鋼網(wǎng)的重量。通過計(jì)算清洗前后鋼網(wǎng)重量的差值，來衡量清洗液去除微小顆粒雜質(zhì)的效果。不過這種方法對于顆粒極微小且重量較輕的情況，可能會(huì)受到稱量儀器精度的限制。

　　二、實(shí)際生產(chǎn)中的評估方法

　　印刷質(zhì)量檢測

　　在 SMT 生產(chǎn)線上，鋼網(wǎng)的清潔程度直接影響印刷質(zhì)量。如果鋼網(wǎng)表面微小顆粒雜質(zhì)去除不干凈，在錫膏印刷過程中，會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不均勻、出現(xiàn)短路等缺陷。

　　通過觀察印刷后的 PCB 板上錫膏的成型情況，如錫膏是否完整地填充鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔、印刷后的錫膏圖案是否清晰，來間接評估清洗液對微小顆粒雜質(zhì)的去除能力。如果印刷后的 PCB 板質(zhì)量良好，短路率低，且錫膏成型完整度高，說明清洗液在去除微小顆粒方面表現(xiàn)較好。

　　設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性

　　微小顆粒雜質(zhì)如果殘留在鋼網(wǎng)上，會(huì)隨著生產(chǎn)過程進(jìn)入印刷設(shè)備的內(nèi)部，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的噴頭堵塞、刮板磨損等問題。

　　觀察設(shè)備在使用清洗液清洗鋼網(wǎng)后的運(yùn)行穩(wěn)定性，如設(shè)備的故障頻率、噴頭和刮板的更換周期等。如果設(shè)備能夠長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，噴頭和刮板的損耗在正常范圍內(nèi)，這也表明清洗液對微小顆粒雜質(zhì)有較好的去除能力，減少了雜質(zhì)對設(shè)備的損害。